半导体：联电涨价、格芯签长约，明年晶圆代工景气不减？ 联电2022 年3 月或再涨价， 28nm 制程报价或超台积电。据Digitimes 报道，晶圆代工大厂联电在已经确定明年1 月调涨代工价格后，于明年3 月1 日再度调涨价格，其中8 寸晶圆调涨5%，12 寸晶圆调涨5%-10%。据Digitimes 估算，预计在明年一季度联电代工价格双涨后，其28nm 制程工艺报价将增至3200 美元，或将首度超越台积电28nm 制程的平均报价3000-3100 美元。今年以来，联电涨价幅度明显，毛利率持续提升，且预告今年Q4 毛利率将继续提升。对于明年，公司表示产能将持续满载，价格继续提升。除联电外，台系晶圆代工厂世界先进、力积电也已确定明年Q1 上调部分产品及工艺价格约5%-10%。

　　AMD 与格芯签4 年长约，价值近21 亿美元。据美国证券交易委员会(SEC)文件显示，处理器大厂AMD 与晶圆代工大厂格芯已敲定协议，格芯将在2022-2025 年间供应AMD 价值近21 亿美元的芯片。格芯表示，供应AMD 的主要产品包括数据中心、PC、嵌入式芯片等成长潜力较大的终端市场芯片。格芯表示为解决芯片短缺问题，公司与客户密切合作，签长约为确保供应。产能方面，格芯新加坡厂明年下半年开始营运，预计2023 年上半年投产。

　　2021 年进入尾声，随着缺芯情况有所缓解，市场开始传出芯片实际需求疲软的观点，以及对产能过剩的忧虑。我们认为，实际从产业角度来看，产业链上下游企业对明年市场景气度持积极态度。一方面，明年一季度联电、世界先进等晶圆代工厂持续调涨价格印证行业需求仍然维持高涨。另一方面，由于此次全球缺芯导致下游客户改变备货策略，整机厂商偏向高库存策略运转，并与晶圆厂签订长单以保证长期产能供应充足，从整机厂商角度看，依旧对明年市场需求保持乐观。

　　然而，对于IC 设计企业，晶圆代工厂明年新一轮的涨价或将给企业带来一定的成本压力，在下游客户接受成本转嫁意愿较低的背景下，IC 设计企业或将为保证充足产能，在毛利上有所承压。因此，在市场竞争较为激烈的设计市场，建议关注产能保障能力较强、积极布局高端化产品的IC 设计企业。

　　消费电子：继OPPO Find N 后，华为P50 Pocket 问世，折叠屏市场再添新品

　　OPPO Find N 本周国内市场正式推出，售价7699 元起。12 月16日，OPPO 在未来科技大会上发布折叠式手机Find N，于12 月23日正式在国内市场推出。OPPO Find N 采用“拟锥式铰链”，在折叠处呈现近似水滴下缘的形状。同时采用UTG ( 超薄强化玻璃)，使屏幕更为平整。与三星折叠屏手机相比，OPPO Find N 折痕变淡，且满足20 万次折叠不损坏。售价方面，OPPO Find N8GB+256GB/12GB+512GB 售价分别为7699 及8999 元。

　　华为P50 Pocket 于12 月23 日亮相，折叠屏市场再添新品。12 月23 日下午，华为在冬季发布会中发布全新旗舰折叠屏手机P50Pocket，是华为首款翻盖式折叠屏手机，在影像、屏幕、铰链方面做出多方面优化。采用自研的水滴铰链技术，多维联动升降，实现屏幕无缝闭合。芯片方面，依旧是搭载高通骁龙888 4G 芯片。售价方面，华为P50 Pocket 8GB+256GB/12GB+512GB 售价分别为8988 及10988 元。

　　临近年末，各大智能手机厂商相继推出其最新折叠屏手机产品，继OPPO 及华为之后，荣耀于22 日宣布首款折叠屏旗舰Magic V 即将发布。我们认为，各大品牌折叠屏手机的推出将推动折叠屏手机市场景气提升，行业天花板持续增高，折叠屏产业链上下游企业有望受益于折叠屏手机市场的高景气。

　　风险提示

　　半导体下游需求不及预期，折叠屏景气度不及预期。

　　相关标的

　　半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】【芯海科技】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：

　　【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】

　　消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】

　　面板：【京东方】【深天马】折叠屏：【精研科技】【长信科技】

（文章来源：东亚前海证券）